5月6日消息，據外媒報道，高通最新一代旗艦SoC驍龍875已經處于最后的開發階段，最快將于今年年底正式發布。此外，有消息稱驍龍865處理器不會再出驍龍865Plus版本，將直接發布驍龍875。

根據媒體曝光的信息，驍龍875處理器將采用臺積電最新的5nm制程工藝，最大的亮點是將首次集成X60 5G基帶，這也就意味著驍龍876處理器將會是高通第一款集成5G基帶的處理器，預計擁有更低的功耗和發熱，能效比也進一步提高。

作為高通第三代5G基帶，X60首次采用5nm工藝設計，性能將比7nm工藝的X55更出色，功耗也進一步降低。根據高通官方說明，X60基帶將實現最高達7.5Gbps的下載速度，以及最高達 3Gbps的上傳速度，并重點增強了波聚合能力。此外，X60基帶也增加了對VoNR技術的支持，即使在5G網絡下也能保持語音通話。

根據以往的慣例，高通將于12月將舉行驍龍技術峰會，屆時驍龍875或將正式亮相，讓我們拭目以待!

關鍵詞： 875驍龍