驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

高通通過提供全球首款集成調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器和射頻前端的商用芯片組解決方案，支持OEM廠商快速開發(fā)先進(jìn)的5G終端。2019年9月，高通將上述差異化的解決方案統(tǒng)一命名為：驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這一命名標(biāo)志著5G終端設(shè)計(jì)模式向系統(tǒng)級(jí)解決方案的明確轉(zhuǎn)變，系統(tǒng)級(jí)解決方案對(duì)于提供高性能5G和實(shí)現(xiàn)規(guī)模化賦能至關(guān)重要[56]。

驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)專為應(yīng)對(duì)最艱巨的5G挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，比如移動(dòng)毫米波、5G能效和設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便性，進(jìn)而支持5G在全球范圍內(nèi)跨多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域的快速普及，包括智能手機(jī)、固定無線接入、5G PC、平板電腦、移動(dòng)熱點(diǎn)、XR終端和汽車。

驍龍5G發(fā)展歷程是

2014年，高通開始規(guī)劃研發(fā)驍龍845處理器。

2017年12月6日，高通在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布驍龍845處理器

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